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マスターレーザー MLKシリーズ
シールなどのダイカット（トムソン抜き）に代わるXYテーブルタイプの小型レーザ加工機が登場。
レーザ光線でキスカット・ダイカットを行います。
最大毎分60メートルの加工速度
加工サンプル
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キスカットサンプル
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キスカットサンプル
ツールヘッド交換システム
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サンプルカット用、レーザーヘッド
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サンプルカット用、Tz-T-Pヘッド
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シールカット用、C2ヘッド
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ペン書き用、1Pヘッド
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0度～15度可変傾斜カット用T75-P
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Z軸制御スピンドル、RzPヘッド
- レーザヘッドによるシールなどのキスカット・ダイカットを行う
- Z軸制御、ナイフ・罫ツールヘッド（1軸または2軸）
- シールなどのキスカット・フィルムの切断など加圧制御式ナイフヘッド
- ボールペンツールによる製図用ヘッド （1ペン～4ぺん選択可）
- 0度～15度の傾斜を付けた切断が可能なツールヘッド
- スピンドル加工ヘッド（エアまたはZ軸制御）
軽量、高速でありながら高性能なマシン
- 最高速 60m/分、最高加速度 10m/s2 (1G)
- 反復位置決め精度 0.02mm
- サーボモーターとスリップレス スチールベルトによる駆動装置
- ボールねじとサーボモーターによるZ軸は0.01mm単位で設定できます。
